ChiCTR2500098763
正在进行
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2025-03-13
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下颌后牙牙列缺损
下颌后牙区牙支持式半程导板种植术中骨条件对植体放置准确性的影响
下颌后牙区牙支持式半程导板种植术中骨条件对植体放置准确性的影响
本研究旨在探讨下颌后牙种植区域骨条件对牙支持式半程导板精确度的影响，具体将剩余牙槽嵴形态细分为直型骨、S 型骨、尖型骨、圆凸骨四组进行分析。研究采用 Simplant® Pro 17 与 3Shape Trios 软件相结合的方法，对种植区顶端皮质骨厚度、骨密度及牙槽嵴形态进行测量与分类，并设计、制作牙支持式半程导板。术后，通过对比实际植体与术前规划植体在颊舌向、近远中向的线性及角度偏差值，研究下颌后牙种植区顶端皮质骨厚度、骨密度、年龄、性别、牙位、医生工作年限、等多个因素对种植体放置准确性的影响。
病例对照研究
其它
无
无
自选课题（自筹）
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17;21
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2021-06-01
2023-12-31
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1.下颌后牙区牙列缺损行种植修复（下颌第一前磨牙、下颌第二前磨牙、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙）牙列缺损，且缺牙时间超过1个月； 2.种植区没有严重的骨缺损，局部软硬组织健康； 3.应用牙支持式半程数字化种植手术导板进行牙种植术； 4.患者开口度和颌间距离正常； 5.患者同意签署知情同意书，并同意进行术前、术后口腔颌面部CBCT检查； 6.术前和术后影像资料可见性较好；；
登录查看1.未应用牙支持式半程数字化种植手术导板进行牙种植术； 2.种植区骨量缺损较大，局部软硬组织等不具备种植条件； 3.患者张口受限明显影响手术，或其他不能耐受导板下种植手术的情况； 4.剩余牙槽嵴形态与示意图差异过大，或分组一致性较差的病例； 5.术前、术后影像学资料不全，或可见性很差等；；
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