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森丸电子
未公开
苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体分立器件研发生产商，依托于玻璃芯技术及半导体工艺整合，为客户提供完整的无源芯片工艺平台，从方案设计、产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。 公司主要产品涵盖IPD集成无源器件，先进封装转接板(interposer)、生物芯片、MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有深厚的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装、物联网通信、毫米波/太赫兹通信、VR/AR，微机电系统，生物医疗， MEMS传感器，汽车电子等领域。
基本信息
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公司全称苏州森丸电子技术有限公司
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类型半导体分立器件研发生产商
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产业领域其他、电子信息
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公司人数
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地址苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼
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联系电话0512-80802188
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邮箱-
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成立时间2021-02-02
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苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体分立器件研发生产商，依托于玻璃芯技术及半导体工艺整合，为客户提供完整的无源芯片工艺平台，从方案设计、产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。 公司主要产品涵盖IPD集成无源器件，先进封装转接板(interposer)、生物芯片、MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有深厚的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装、物联网通信、毫米波/太赫兹通信、VR/AR，微机电系统，生物医疗， MEMS传感器，汽车电子等领域。
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